作者 | 郝文

时隔8年，小米再次迈入手机SoC芯片自研战场。

5月22日晚，在小米15周年战略新品发布会上，小米正式发布了一颗自主设计的全新手机SoC芯片「玄戒O1」，并首发搭载于小米手机15S Pro和小米Pad7 Ultra两款旗舰新品上。据了解，该芯片采用第二代3nm工艺制程，历时四年研发，研发总投入超135亿元。

图源：微博截图

这是小米继2017年推出澎湃S1之后，再度回归“大芯片”赛道，也是在当前旗舰手机芯片市场长期被苹果、高通主导格局下，中国手机企业自研能力的一次新尝试。如今，随着玄戒O1的问世，标志着小米在自研手机SoC芯片这条漫长道路上迈出了关键一步，并与苹果、三星、华为并列成为全球唯四拥有核心自研芯片的手机厂商。

相比早年的澎湃S1，玄戒O1不仅在制程工艺上实现了跨代跃升，也代表小米在设计能力、技术体系和资源投入上的全面升级。不过，玄戒O1芯片发布的意义，或许并不在于短期销量和商用效益，而在于它代表着小米芯片研发从“外围试水”正式走入“体系化推进”的关键阶段。

01.小米11年“芯片梦”

正如小米集团董事长兼CEO雷军表示，小米一直有颗“芯片梦”，但回顾小米的造芯过程，一路走来却殊为不易。

早在2014年，小米便启动了芯片项目，彼时国内手机厂商中涉足芯片研发者寥寥。2017年2月，小米正式推出了自家首颗自研SoC芯片澎湃S1，这款芯片的诞生一度让雷军激动不已。

图源：微博

但好景不长，随着搭载澎湃S1的小米5C手机出现不太成熟的调教和发热问题，这款芯片并未在其他手机上复用，且后续的澎湃S2也被传出多次流片消息，使得小米自研SoC计划难产。

2019年起，受限于性能、生态整合能力、制造工艺等多重因素，小米短时间内不得不放弃了SoC芯片的自研，开始在造芯策略上转向开发相对复杂程度没那么高的专用芯片。

2021年3月，小米发布自研图像信号处理芯片澎湃C1；同年12月，小米自研快充芯片澎湃P1推出；2022年7月，小米推出了自研的澎湃G1电池管理芯片，并将该芯片搭载于小米12S Ultra身上。

此后，小米澎湃各种芯片陆续面世，包含了快充芯片、电池管理芯片、影像芯片、天线增强芯片等“小芯片”，在不同技术赛道中慢慢积累经验和能力。

虽然小米在自研SoC芯片上首战受挫，但在专用的“小芯片”上，通过“渐进式”试水投入，总算是走出了一条稳定可行的路径，这也为重启手机SoC“大芯片”计划积累了必要的技术基础与研发经验。

图源：发布会截图

2021年初，也就是小米宣布“造车”的同时，小米也在内部开启“大芯片”业务，重新开始研发手机SoC。这一次，小米直接瞄准旗舰SoC定位，目标是对标行业一线厂商的技术标准与能效表现。

按照雷军的说法，从玄戒O1立项截至今年4月底，玄戒累计研发投入已经超过了135亿人民币，研发团队规模超过2500人，今年预计的研发投入将超过60亿元。

这意味着，小米在芯片上的投入力度已远超以往，逐步建立起了一个完整的自研体系框架。从早期的试探性项目，到如今的系统性推进，玄戒O1不仅仅是一颗芯片，更是小米自研能力阶段性跃升的集中体现。

而选择在当下这个时间节点发布玄戒O1，或许并非偶然。

自小米SU7汽车发布以来，小米始终处于高关注窗口期，品牌曝光度和舆论声量被进一步放大；尤其是今年3月发生的“小米SU7爆燃事故”后，引发公众对小米汽车安全性的质疑。

而在5月，小米SU7 Ultra汽车又陷入一场由“碳纤维双风道前舱盖”争议引发的退车风波；数百名车主以功能缩水、宣传不符为由发起集体维权，要求退车及赔偿。

在经历一系列风波后，5月10日，雷军发微博称“过去一个多月，是创办小米以来最艰难的一段时间，情绪比较低落，取消了一些会议安排和出差计划，也暂停了一段在社交媒体上的互动”。

图源：微博截图

而在如此高压的舆论背景下，小米亟需通过技术实力的正面叙事，重建公众对其“硬核科技”定位的信任。5月15日，雷军在微博宣布小米自主研发设计的手机SoC芯片即将在5月下旬发布；而玄戒O1的发布，或许在某种程度上也是小米对外传递其底层技术建设不断推进的重要信号。

值得一提的是，小米此次发布会当天，雷军发微博表示“我们这次发布大芯片，不少人觉得很突然，甚至觉得做大芯片好像很‘容易’。只是因为我们一直没有对外（公众）讲过，大家不了解。我们默默干了四年多，花了135亿，等到 O1量产后才披露的”，同时再度强调了“这个过程还是非常艰难”。

02.真正的挑战才开始

对于小米造芯背后的意图，雷军曾表示，“小米希望成为一家伟大的硬核科技公司，芯片是必须攀登的高峰，也是绕不过去的一场硬仗。”

这句话几乎可以看作小米芯片战略的核心宣言。不同于过去以“性价比”为标签、依赖供应链整合能力驱动的增长模式，小米正在逐步把品牌的未来锚定在“技术型企业”这一定位之上。而芯片尤其是手机SoC芯片，作为手机产业链中最底层、最核心、也最封闭的能力之一，天然代表着“技术话语权”的高度，具备强烈的战略象征意义。

不仅如此，自研SoC芯片能够帮助小米减轻对高通、联发科等上游厂商的高度依赖，在核心硬件层面掌握更大的主动权；尤其是在全球产业链安全成为共识的背景下，拥有一颗自主可控的核心芯片，不仅关乎产品差异化，更关乎战略安全和话语权独立性。

因此，小米将“大芯片”业务作为组织级战略工程，与“造车”并列为企业未来十年最重要的底层投入方向之一，这一点在2021年已得到明确体现。

据“趣解商业”了解，此次发布的玄戒O1芯片，采用第二代3nm工艺制程，集成190亿个晶体管数量，跑分成绩接近苹果A18Pro水平。从纸面参数来看，玄戒O1芯片已经初步具备旗舰级SoC的硬实力基础，这也是小米首次在芯片层面对标行业第一梯队。

图源：发布会截图

不过，芯片的价值从来不止于参数本身；从架构设计到流片验证，从终端适配到生态协同，每一个环节都决定着一颗芯片能否真正跑起来、用得稳。

尤其是旗舰SoC芯片，其复杂程度远高于图像、充电、电源等“小芯片”类别，不仅仅要应对高频运行、复杂负载、多线程计算，还需要在安卓操作系统底层做出极致调优，在调度策略、内存分配、图形渲染乃至AI推理等模块达到系统级均衡。

目前来看，玄戒O1虽然在性能参数表现上“可圈可点”，但是否能真正稳定支持终端级产品的长期使用，还需要经受市场、系统、开发者生态的全面验证。

图源：微博截图

事实上，在手机SoC芯片这条赛道中，从“首代可用”到“平台化成熟”，至少需要三到五年的持续迭代、技术积累和生态适配；无论是苹果A系列，还是高通骁龙、华为麒麟，皆是通过代际演化，才最终建立起芯片+系统+终端的稳定闭环。

因此，玄戒O1的参数亮眼固然可喜，但对于小米来说，真正的挑战才刚刚开始。毕竟玄戒系列芯片，要走的不是一次发布的热度，而是一条技术与产品深度融合、市场与生态持续验证的长期之路。

03.小米站上新起点

在小米官宣玄戒O1芯片即将发布的同时，高通技术公司还对外正式宣布和小米集团庆祝双方长达15年的合作，并宣布再次达成多年协议；这一微妙的时间点背后，也反映出当前小米在芯片战略上的现实选择与双线布局。

一方面，玄戒O1的发布标志着小米芯片能力的阶段性进阶，小米希望在高端技术领域建立自主可控的算力支点；另一方面，小米与高通的长期合作仍将维系，尤其在大规模出货、稳定体验、全球认证等层面，高通成熟的平台仍是目前小米旗舰和中高端机型的主力基础。

图源：微博截图

实际上，对于任何一家刚迈入SoC自研赛道的企业而言，“自研即上量”并不现实。哪怕是曾在芯片上取得显著成绩的华为麒麟系列，也经历了数代产品积累和调校优化，才逐步实现从“可用”到“好用”的跃升。玄戒O1显然更像是小米芯片战略的验证成果，其当前任务核心是内部消化、生态磨合与设计迭代，而非立刻进行商业化高度承压。

因此，小米此时选择发布玄戒O1，并非为了在市场上和高通“分庭抗礼”，而是明确释放一种信号：小米有意愿、有投入，也有阶段性成果，在走一条属于自己的长期技术道路，但这条路注定不会平坦，它要求小米有着极高的资源投入、容错机制、人才留存和系统耐心。

与此同时，小米近年来的粉丝基础和公众影响力也在快速膨胀，自SU7汽车发布以来，雷军几乎已成为企业家群体中流量最大的IP。从直播卖车到发布会演讲，再到社交媒体日常发言，雷军的言论与小米的品牌认知深度绑定，“雷布斯”雷军本人的动态几乎成为很多热门话题。这种“造神”式的粉丝文化确实提升了小米的热度，也带来了极大的用户关注度和情绪红利。

但这也让公众对小米的产品提出了更高的兑现要求，一旦产品实际表现与营销表述产生偏差，舆论反噬往往极为迅猛。此前小米SU7 Ultra汽车因碳纤维双风道前舱盖陷入“虚假宣传”问题便是警示，一度将小米从“造车奇迹”推向“信任危机”；以及此前的“小米SU7爆燃事故”，小米和雷军也因此遭遇了狂风暴雨般的质疑、批评和指责。

图源：微博截图

正如雷军此前所言：“15岁的小米不再是行业的新人，在任何一个产业里都没有了新手保护期。”这句话道出了小米当前最大的挑战，无论是汽车，还是芯片，一旦进入硬核科技领域，小米面临的就不只是用户对价格、产品的认知，而是对技术安全性、稳定性、长期可持续能力等方面的全面审视。

而玄戒O1的发布，恰好处于这样一个舆论高压与战略转折的交汇点上。它不仅是小米内部芯片战略的阶段答卷，也不可避免地承载了外部对“小米能否在底层技术领域真正站稳脚跟”的高关注与高期待。

从这一点而言，小米还有很长的路要走。